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　　每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：公司有计划进军半导体的芯片的封装的技术和计划吗？

　　ST德豪(002005.SZ)9月9日在投资者互动平台表示，公司目前的主业之一为LED封装，与半导体芯片封装所需技术、设备属于不同领域，公司暂无进军半导体芯片封装的计划。

（文章来源：每日经济新闻）

文章来源：每日经济新闻

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